Paip LSAW(Paip Kimpalan Arka Terendam Mendatar), juga dipanggilPaip SAWLIa mengambil plat keluli sebagai bahan mentah, membentuknya dengan mesin pengacuan, kemudian melakukan kimpalan arka tenggelam dua sisi. Melalui proses ini, paip keluli LSAW akan mendapat kemuluran, ketahanan kimpalan, keseragaman, keplastikan dan pengedap yang sangat baik.
Julat diameter paip LSAW adalah lebih besar daripada ERW, biasanya dari 406mm hingga 2020mm. Prestasi yang baik pada rintangan tekanan tinggi dan rintangan kakisan suhu rendah.
Paip SSAW(Paip Kimpalan Arka Tenggelam Berlingkar), juga dipanggilPaip HSAW(Heliks SAW), bentuk garisan kimpalan seperti heliks. Ia menggunakan teknologi kimpalan yang sama seperti Kimpalan Arka Terendam dengan paip LSAW. Berbeza pula, paip SSAW dikimpal secara lingkaran di mana LSAW dikimpal secara membujur. Proses pembuatannya ialah menggulung jalur keluli, untuk menjadikan arah penggulungan bersudut dengan arah pusat paip, membentuk dan mengimpal, supaya jahitan kimpalan berada dalam garisan lingkaran.
Julat diameter paip SSAW adalah dari 219 mm hingga 2020 mm. Kelebihannya ialah kita boleh mendapatkan diameter paip SSAW yang berbeza dengan saiz jalur keluli yang sama, terdapat aplikasi yang luas untuk jalur keluli bahan mentah, dan jahitan kimpalan harus mengelakkan tekanan utama, prestasi yang baik untuk menanggung tekanan.
Masa siaran: 21 Jan-2022